明辉公司专业生产br50a系类焊锡膏，锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂，载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，终形成二者之间的机械连接和电连接。 无铅低温锡膏是设计用于当今smt生产工艺的一种免清洗型焊锡膏；采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成;它所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。符合美国联邦规格-571中所规定的rma型。 无铅低温锡膏具有以下特性： 　（1）熔点138℃-183℃ （2）优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 　（3）润湿性好，焊点光亮均匀饱满 　（4）长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长 （5）回焊时无锡珠和锡桥产生 （6）适合较宽的工艺制程和快速印刷