产品特点 ·具有优良的印刷性能 ·焊点抗疲劳性好 ·残留物透明 产品简介-无卤锡膏sac0307 此款无卤锡膏是采用无卤锡膏sac305助焊膏载体与有锡99%银0.3%铜0.7%合金研发出来的，借以助焊膏的载体的优越性，影响其无卤锡膏同样就有焊接润湿能力。非常适合现在一般消费电子产品的使用，其也算是低银产品，产品跟无铅锡膏sac0307具有性价比。 印刷建议 角度：60度為標準。 硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀為理想。 印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准，通常使用壓力在200gm/cm2 印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。 模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。 钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能好 存储与使用 冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无卤锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。 br50b无卤锡膏sac0307是免清洗焊锡膏，可以不用清洗，要是如果需要清洗，直接可以用市面上买的模板清洗剂就可以。